Unsere Dienstleistungen enden meist nicht mit der Auslieferung unserer Kundenprodulte.
Viele Kunden nutzen unseren Service über den gesamten Produktlebenszyklus.
Dabei umfassen unsere Leistungen Chip-Level-Reparaturen, Modul-Level-Reparaturen, BGA-Tausch, Softwareupdates, Programmierung, Modifikation, Test, Montage und Refurbishing, Ursachen- und Fehleranalyse bis hin zum Rückversand der Kundenprodukte, auf Wunsch in deren OEM-Verpackung.
Auf Wunsch bieten wir unseren Kunden auch die regelmäßige Requalifikation der Produkte, zur Funktionsrevalidierung und Einhaltung der gültigen gesetzlichen Forderungen und Nachweispflichten an.
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