Am Ende des Produktionsprozesses werden unsere Produkte einer Prüfung, nach Kundenspezifikation, unterzogen. Auf Wunsch wirken wir an der Erstellung eines Prüfkonzepts mit Festlegung der Prüfverfahren mit.

Serienbegleitende Prüfungen

Neben den optischen Prüfungen im Produktionsprozess (MOI, AOI, X-Ray) bietet es sich an, Qualitätskonzepte durch messende und funktionale Prüfungen zu ergänzen. Dies reduziert den Kundenaufwand bei der Wareneingangsprüfung und schafft kurze Qualitätsregelkreise im Produktionsprozess. Bei DUMPS electronic bieten wir als serienbegleitende Prüfungen

  • In-Circuit-Test (ICT)
  • Flying-Probe-Test (FPT)
  • Boundary-Scan-Test (BST)
  • Funktionstest (FT)

Welche Tests eingesetzt werden können, wird bereits in der Entwicklungsphase entscheidend festgelegt. Sprechen Sie rechtzeitig mit uns über ihre Erfordernisse, um eine möglichst hohe Prüfabdeckung für ihr Produkt zu erzielen.

Programmierung

Programmierungen können auf Bauteilebene vorgelagert, oder sequenziell während der Prüfung stattfinden.

Funktionstest / Bandendeprüfung

Funktionstests oder Bandendeprüfungen dienen der finalen Prüfung von Teil- und Fertigprodukten vor Auslieferung.

Auf Kundenwunsch und in Zusammenarbeit mit unseren Kunden, erstellen wir produktspezifische Prüfaufbauten auf denen Testanforderungen unter möglichst Einsatz nahen Bedingungen realisiert werden können.

Validierungsprüfungen / Requalifikation

Validierungs-, Lebensdauer- oder Produktrequalifikationsprüfung können entwicklungs- oder serienbegleitend als BURN-IN oder RUN-IN durchgeführt werden.