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Fertigungstechnologien

 

Kompetenz durch Innovation

 

Dies erreichen wir bei der Produktion von elektronischen Fachbaugruppen, Geräten und Systemen durch

 

  • Technologie- und Innovationsführerschaft,
  • Optimalen Know-How Transfer zwischen Entwicklungs- und Produktionsbereiche,
  • redundante Fertigungsstandorte / kompatible Infrastruktur.

Damit können wir Ihnen in folgenden Kernprozessen unser Know-How anbieten:

 

 

 

SMD-BESTÜCKUNG    

 

Bei unseren Pick & Place Automaten setzen wir seit über 30 Jahren auf ASM Siplace (ehem. Siemens) Technologie. Erfahrung die sich für Sie ausbezahlt.

 

Refow Konvektionslöten unter NO2-Atmosphere, AOI- oder AXI- Inspektion gehören dabei seit vielen Jahren zu unseren Standardprozessen.

 

Wir setzen auf  permanente Weiterqualifizierung unserer Prozesse, sowie neue innovative Technologien.

 

So haben wir im Zuge der Umstellung auf RoHS-Konformität und bleifreie Fertigungsprozesse (2004) das Vapour Phase Konvektionslötverfahren (2005) erfolgreich als Alternativprozess qualifiziert.  

 

Wir setzen auf kompartible Anlageninfrastruktur, d.h. gleiche Anlagentypen an allen unseren Standorten. Standardisierung erhöht damit unsere Flexibilität und Anlagenverfügbarkeit. 

 

Mit insgesamt sechs SMD-Lienen bedienen wir kostenoptimal Ihre Erfordernisse: Klein-, Mittel- und Großserien.    

 


THT-BESTÜCKUNG    

 

In der konventionellen Bestückung setzen wir halb- und vollautomatische (axial-radial) Bestückungsverfahren ein.

 

Mit Schwalllöt- oder Selektivlötprozessen unter Schutzgasatmosphere stellen wir optimale Lötergebnisse für Ihre Baugruppen sicher.

 

 

 

Seit 2007 setzen wir zudem Laser Selektivlöten für individuelle Anforderungen ein. Damit werden wir, auch auf diesem Gebiet, unserem Anspruch der Innovationsführerschaft gerecht.

 

 

 

 

 

 

 

 

 


Lötstelleninspektion (MOI, AOI, AXI)

 

Mit mikoskopischer, automatisch optischer (AOI) und Röntgen (AXI)- Inspektion stellen wir, je nach Anforderung, serienbegleitend die Güte unserer Prozesse sicher. 

 

 

 

 

 


ICT- Test, Flying Probe Test

 

Je nach Kundenwunsch setzen wir als zusätzlichendes messendes Prüfverfahren ICT-Test oder Flying-Probe Test ein.

 

 

 

 

 

 


Boundary-Scan Test, Programmierung, Funktionstest (EOL)

 

Individuell für Ihr Produkt entwickeln wir, in Zusammenarbeit mit renomierten Prüfgeräteherstellern, kostenoptimale Teststrategien für Boundary-Scan-Test, Programmierung und Funktionsendtest (End-of-Line).

 

 

 

 


Umwelt- und Qualifikationsprüfungen

(u.a. RUN-IN, BURN-IN Test)

 

Neben Qualifikations- und Requalifikationsprüfungen auf Kundenwunsch führen wir auch serienbegleitende BURN-IN oder RUN-IN Tests durch.  (u.a. Temperatur-, Feuchte-Wärme- und Vibrationsprüfung, auch überlagernd).